Agus scáileáin LCD á dtáirgeadh, tá áit thar a bheith tábhachtach ag bord ciorcad an PCB, mar sin cad go díreach a d’úsáid bord ciorcad an PCB chun a chur ina áit den sórt sin i dtáirgeadh scáileáin LCD?
1. Dlús ard
D’fhonn oiriúnú do pháirc bhreá na gcomhpháirteanna gléasta dromchla agus d’fhorbairt na teicneolaíochta il-luaidhe, tá dlús sreangaithe PCB ag méadú de réir a chéile. Faoi láthair, leithead líne agus spásáil líne comhpháirteanna PCB le spásáil luaidhe de 0.762mm> 0.635mm → -0.508 mm3+0.381mm> Laghdaíodh 0.305mm go 0.15-0.1 mm. Chuir cur i bhfeidhm comhpháirteanna il-luaidhe agus fíneála go mór le dlús gléasta PCB. I gcomparáid leis an mbord clóite traidisiúnta breiseán, laghdaítear an limistéar boird clóite dromchla faoi 60 %, laghdaítear an meáchan faoi 80 %, agus méadaítear dlús loighic an chiorcaid níos mó ná 5 huaire.
2. Cró beag
I PCBanna suite dromchla, ní úsáidtear an chuid is mó de na poill mhiotalaithe chun comhpháirteanna seasta a chur isteach, ach chun trí-cheangal sraitheanna éagsúla ciorcad a bhaint amach. De réir mar a mhéadaíonn dlús cóimeála na gcomhpháirteanna, méadaítear an dlús sreangaithe ar an gclár go mór, agus laghdaítear an cró níos mó agus níos mó. Trastomhas miotalaithe trí pholl - go ginearálta
0.60 ~ 0.30mm, agus déan forbairt i dtreo 0.30 ~ 0.10 mm.
3. Tá go leor leibhéil ann
Le feabhsú leanúnach ar chomhtháthú agus dlús cóimeála comhpháirteanna leictreonacha, miniaturization agus ultra-miniaturization comhpháirteanna leictreonacha, tá boird PCB oiriúnach ní amháin do phainéal aonchiseal agus painéal dúbailte, ach úsáidtear go forleathan iad freisin i mboird ilchiseal a bhfuil ard dlús sreangúcháin. Tá 68 sraitheanna agus 4 shraith sa mhodúl LCD.
4. Tá tréithe tarchuir den scoth ag bord ciorcad PCB
Le ciorcaid oibre ardmhinicíochta a fhorbairt, cuirtear ceanglais níos airde ar aghaidh maidir le feidhmíocht ardmhinicíochta amhail impedance tréith PCB, friotaíocht inslithe dromchla, tairiseach tréleictreach, agus caillteanas tréleictreach, agus cuirtear riachtanais níos airde ar aghaidh maidir le foshraitheanna PCB.
5. Ard-flatness agus réidh
Ós rud é go bhfuil na comhpháirteanna suite go díreach ar an gclár ciorcad priontáilte, teastaíonn cothrom agus réidh níos airde ó dhromchla an bhoird chiorcaid. Mar thoradh ar dhromchla garbh agus uigeacht míchothrom an éadach snáithín tá droch-nascáil ar chomhpháirteanna gléasta dromchla, sádráil bhocht, agus fiú teip ag titim amach. Mar gheall ní amháin go mbíonn tionchar díreach ag téamh PCB ar ghléasadh dromchla uathoibríoch agus ar shuíomh sádrála, ach cruthaíonn sé micrea-scoilteanna i gcomhpháirteanna sliseanna agus i bpointí mar gheall ar dhífhoirmiú, rud a fhágann go dteipeann ar chiorcad. Dá bhrí sin, éilítear go ginearálta go gceadófaí go mbeadh warpage PCB roimh sádráil statach níos lú ná 0.3%. Agus éilítear foshraith a roghnú le cobhsaíocht mhaith tríthoiseach, téamh íseal agus feidhmíocht chuimsitheach den scoth sa phróiseas roghnaithe ábhair, cóimeála agus déantúsaíochta.
6. Cobhsaíocht mhaith
Le linn gléasta comhpháirteanna, cruthaíonn leathnú teirmeach an PCB strus ar leictreoid na comhpháirte, ag déanamh damáiste don chomhpháirt nó ag teip comhpháirteach solder. Dá bhrí sin, tá comhéifeacht leathnú teirmeach an tsubstráit ar cheann de na tosca tábhachtacha nach mór a mheas i ndearadh PCB agus i roghnú ábhair. Ceanglaítear ar chomhéifeacht leathnú an PCB a bheith chomh beag agus is féidir, agus caithfear comhéifeacht leathnúcháin na gcomhpháirteanna agus an PCB a mheaitseáil. Tá foshraith an bhoird chiorcaid phriontáilte déanta as roisín eapocsa nó roisín feanólach eapocsa mar an t-éadach greamaitheach, éadach snáithín cadáis, páipéar agus éadach snáithín gloine mar ábhair athneartaithe, agus tá an dromchla clúdaithe le scragall copair leictrealaíoch agus brúite. Glacann an modúl taispeána criostail leachtach 0.5 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm, 2.0 mm agus tiús bord ciorcad priontáilte eile.
