I gcomparáid le teicneolaíochtaí taispeána eile, tá na buntáistí a bhaineann le féin-soilsiú, atáirgeadh dath den scoth, ráta athnuachana ard, coigilt cumhachta, agus cothabháil éasca ag taispeántais stiúir. Is féidir an dá shaintréithe a bhaineann le gile ard agus méid super-mhór a bhaint amach trí splicing ná na fachtóirí cinntitheacha maidir le fás tapa scáileáin taispeána faoi stiúir le fiche bliain anuas. I réimse an taispeántais scáileáin mhóra lasmuigh, go dtí seo ní féidir le haon teicneolaíocht eile dul san iomaíocht le teicneolaíocht taispeáint LED.
Ach san am atá caite, bhí a easnaimh ag taispeántais stiúir freisin, mar shampla an spásáil mhór idir na coirníní lampa pacáistithe, rud a d'eascair réiteach íseal, nach bhfuil oiriúnach le haghaidh féachana laistigh agus gar. D'fhonn an réiteach a fheabhsú, is gá an spásáil idir na coirníní lampa a laghdú, ach laghdaítear méid na coirníní lampa. Cé gur féidir réiteach an scáileáin ar fad a fheabhsú, ardóidh an costas go tapa. Bíonn tionchar ag an gcostas iomarcach ar chur i bhfeidhm tráchtála ar scála mór ar thaispeántais LED ar pháirc bheag. .
Le blianta beaga anuas, a bhuíochas le hiarrachtaí na monaróirí sliseanna agus na monaróirí pacáistithe, monaróirí ciorcad IC, agus monaróirí scáileáin, tá costas feistí pacáiste aonair tar éis éirí níos ísle agus níos ísle, tá feistí pacáiste stiúir tar éis éirí níos lú agus níos lú, agus tá páirceanna picteilín taispeáint tar éis éirí. níos lú agus níos lú. Tá an rún ag éirí níos airde agus níos airde, rud a fhágann go bhfuil na buntáistí a bhaineann le taispeáint LED beag-pháirc i taispeáint scáileán mór faoi dhíon níos soiléire.
Faoi láthair, úsáidtear soilse faoi stiúir bheaga go príomha i meáin fógraíochta, staidiam, cúlra stáitse, innealtóireacht chathrach agus réimsí eile, agus leanann siad ag forbairt margaí iompair, craolacháin, míleata agus réimsí eile. Meastar, faoi 2018, go mbeidh méid an mhargaidh gar do na mílte billiúin. Is féidir a thuar go leanfaidh an taispeáint LED beag-pháirc ar aghaidh ag leathnú a sciar den mhargadh agus ag áitiú spás margaidh teilgean cúil DLP. De réir Institiúid Taighde Urrúis China Everbright, faoi 2020, beidh ráta athsholáthair taispeántais stiúir beag-pháirc le haghaidh réamh-mheastacháin chúl DLP ag teacht 70 faoin gcéad go 80 faoin gcéad.
Tá an t-údar ag gabháil do thionscal déantúsaíochta sliseanna stiúir gorm-uaine agus tá sé ag gabháil d'fhorbairt táirgí le blianta fada. Ó thaobh dearadh táirgí agus teicneolaíochta próisis de, pléifidh forbairt scáileáin taispeána LED le páirc bheag an t-éileamh ar sceallóga LED gorm-uaine, chomh maith le frithbhearta féideartha ar thaobh na sliseanna.
2. Éileamh taispeáint LED le páirc bheag ar sceallóga LED
Mar chroílár an taispeáint LED, tá ról ríthábhachtach ag an sliseanna stiúir i bhforbairt soilse páirce beaga. Tá gnóthachtálacha reatha agus forbairt taispeántais stiúir le páirc bheag sa todhchaí ag brath ar iarrachtaí gan staonadh ar thaobh na sliseanna.
Ar thaobh amháin, tá pointe pitch an scáileáin taispeána faoi dhíon laghdaithe de réir a chéile ó P4 go P1.5, P1.0, agus P{5}}.8 luath i bhforbairt. Dá réir sin, laghdaíodh an méid coirníní lampa ó 3535 agus 2121 go 1010. Tá méideanna 0808 agus 0606 forbartha ag roinnt monaróirí, agus tá roinnt monaróirí ag forbairt 0404 méideanna fiú.
Mar is eol dúinn go léir, beidh sé dosheachanta go n-éileoidh crapadh na coirníní lampa pacáistithe crapadh an mhéid sliseanna. Faoi láthair, is é achar dromchla na sliseanna gorm-uaine le haghaidh scáileáin taispeána pitch beag a úsáidtear go coitianta ar an margadh ná thart ar 30 mil2, agus tá roinnt monarchana sliseanna cheana féin ag olltáirgeadh sliseanna de 25 mil2 nó fiú 20 mil2.
Ar an láimh eile, de réir mar a éiríonn achar dromchla an sliseanna níos lú agus an gile aon-lárnach ag laghdú, tá sraith fadhbanna a dhéanann difear do cháilíocht an taispeántais tar éis éirí feiceálach freisin.
is é an chéad riachtanas do scála liath. Murab ionann agus scáileáin lasmuigh, ní i gile ach i liathscála atá an deacracht a bhaineann le héileamh scáileáin faoi dhíon. Faoi láthair, is é thart ar 1500 cd/m2 -2000 cd/m2 riachtanas gile an scáileáin mhórspáis laistigh, agus is gnách go mbíonn gile an taispeántais faoi stiúir le páirc bheag thart ar 600 cd/m2 -800 cd/ m2, agus an ceann is oiriúnaí d’aird fhadtéarmach Tá an gile is fearr timpeall 100 cd/m2 -300cd/m2.
Is é ceann de na fadhbanna atá ann faoi láthair maidir le scáileáin LED beag-pháirc ná "gile íseal agus liath íseal". Is é sin, níl an scála liath go leor ag gile íseal. Chun "gile íseal agus liath ard" a bhaint amach, glacann an deireadh pacáiste reatha lúibín dubh. Ós rud é go bhfuil machnamh lag ag an lúibín dubh ar an sliseanna, is gá go mbeadh gile leordhóthanach ag an sliseanna.
Ar aghaidh tá fadhb na aonfhoirmeachta taispeána. I gcomparáid le scáileáin thraidisiúnta, dá lú an spásáil beidh sé ina chúis le fadhbanna cosúil le afterglow, an chéad scanadh níos dorcha, gile íseal reddish, agus liath íseal míchothrom. Faoi láthair, mar fhreagra ar fhadhbanna cosúil le afterglow, an chéad scanadh dorcha agus íseal liath agus dearg, tá an taobh pacáistithe agus an taobh rialaithe IC tar éis iarrachtaí a dhéanamh chun na fadhbanna seo a mhaolú go héifeachtach. Tá aonfhoirmeacht an ghile faoi liathscála íseal ceartaithe pointe ar phointe freisin. Tá maolú tagtha ar an teicneolaíocht. Mar sin féin, mar cheann de bhunchúiseanna na faidhbe, tá gá le níos mó iarracht ar thaobh na sliseanna. Go sonrach, tá an aonfhoirmeacht gile faoi reatha beag níos fearr, agus is fearr comhsheasmhacht toilleas seadánacha.
Is é an tríú ceist ná iontaofacht. Is é an caighdeán tionscail atá ann faoi láthair ná go bhfuil luach incheadaithe an ráta solais marbh faoi stiúir aon as gach deich míle, rud is léir nach bhfuil oiriúnach do thaispeántais LED le páirceanna beaga. Mar gheall ar dhlús ard picteilín an scáileáin páirce beag agus an t-achar féachana gearr, má tá 10, 000 soilse, beidh 1 solas marbh, agus tá an éifeacht do-ghlactha. Sa todhchaí, is gá an ráta marbh-éadrom a rialú ag céad míle nó fiú aon mhilliúnú chun freastal ar riachtanais úsáide fadtéarmach.
Go ginearálta, éilíonn forbairt soilse beag-pháirc an deighleog sliseanna méid a laghdú, gile coibhneasta a mhéadú, comhsheasmhacht gile maith faoi reatha beag, comhsheasmhacht toilleas seadánacha maith, agus iontaofacht ard.
Trí, réitigh sliseanna-taobh
1. Laghdú méid sliseanna laghdú méid
Ar an dromchla, is é an fhadhb a bhaineann le dearadh leagan amach. Dealraíonn sé gur féidir é a réiteach trí leagan amach níos lú a dhearadh de réir na riachtanas. Mar sin féin, an féidir le laghdú ar mhéid sliseanna dul ar aghaidh ar feadh tréimhse éiginnte? Is é an freagra uimh. Tá roinnt cúiseanna ann a chuireann srian le laghdú ar mhéid sliseanna:
(1) Srianta ar phróiseáil pacáistithe. Sa phróiseas pacáistithe, cuireann dhá fhachtóir teorainn le laghdú ar mhéid sliseanna. Is é ceann srian an nozzle. Ní mór don nascáil bás an sliseanna a phiocadh suas, agus caithfidh taobh gearr an sliseanna a bheith níos mó ná trastomhas istigh an nozzle súchán. Faoi láthair tá soic éifeachtach ó thaobh costais le trastomhas istigh de thart ar 80um. Is é an dara ceann an teorannú ar nascáil sreang. Is é an chéad cheann ná go gcaithfidh an eochaircheap nascáil sreang, is é sin, an leictreoid sliseanna a bheith mór go leor, ar shlí eile ní féidir iontaofacht an nascáil sreang a ráthú. Thuairiscigh an tionscal gurb é 45um an trastomhas íosta leictreoid; ar an dara dul síos, ní mór an t-achar idir na leictreoidí a bheith mór go leor, ar shlí eile cuirfidh an dá nascáil sreang isteach ar a chéile dosheachanta.
(2) Teorainneacha ar phróiseáil sliseanna. Tá dhá theorainn ann freisin sa phróiseas próiseála sliseanna. Is é ceann amháin an teorannú ar an leagan amach. Chomh maith le teorainneacha an deireadh pacáiste thuasluaite, tá gá le méid leictreoid agus spásáil leictreoid, tá a gcuid teorainneacha ag an achar idir an leictreoid agus an MESA, leithead an lána scríobhaí, agus spásáil líne teorann na sraitheanna éagsúla, an tréithe reatha an tslis, an cumas próiseas SD, agus an cumas próiseála photolithography. Raon feidhme na srianta sonracha a chinneadh. Go ginearálta, tá an t-achar íosta ón leictreoid P go imeall an sliseanna teoranta do 14 μm nó níos mó.
Is é an dara ceann an cumas gearrtha a theorannú. Tá a theorainneacha ag an bpróiseas dicing SD móide scoilteadh meicniúil, agus ní féidir an méid sliseanna a roinnt má tá an méid sliseanna ró-bheag. Nuair a mhéadaíonn trastomhas an wafer ó 2 orlach go 4 orlach, nó go 6 orlach sa todhchaí, méadóidh an deacracht a bhaineann le dicing agus scoilteadh dá réir sin, is é sin, méadóidh méid an sliseanna inphróiseáilte dá réir sin. Ag glacadh le 4-sliseanna orlach mar shampla, má tá fad taobh gearr an sliseanna níos lú ná 90μm agus go bhfuil an cóimheas gné níos mó ná 1.5:1, méadóidh an caillteanas toraidh go suntasach.
Bunaithe ar na cúiseanna thuas, tá an t-údar ag tuar go dána, tar éis an méid sliseanna a laghdú go 17mil2, go mbeidh dearadh sliseanna agus cumais phróiseála gar don teorainn, agus go bunúsach níl aon spás ann le laghdú, ach amháin má tá cinn mór ann. plean teicneolaíochta sliseanna.
2. Méadú gile
Is é feabhsú gile an téama síoraí ar an taobh sliseanna. Déanann an mhonarcha sliseanna an éifeacht chandamach inmheánach a bharrfheabhsú trí leas iomlán a bhaint as an gclár epitaxial, agus feabhsaítear an éifeacht chandamach seachtrach trí choigeartú an struchtúir sliseanna.
Mar sin féin, ar thaobh amháin, beidh laghdú ar an limistéar astaithe solais agus laghdú ar ghile sliseanna mar thoradh ar chrapadh an mhéid sliseanna. Ar an láimh eile, laghdaítear ponc pitch an scáileáin taispeána pitch beag, agus laghdaítear an t-éileamh ar ghile aon-sliseanna. Tá gaol comhlántach idir an dá cheann, ach caithfidh bunlíne a bheith ann. Faoi láthair, d'fhonn costas an taobh sliseanna a laghdú, tá sé den chuid is mó dealú a dhéanamh ar an struchtúr, rud a chaithfidh praghas an gile a laghdú de ghnáth a íoc. Mar sin, is fadhb í conas na comhbhabhtáil a mheá ar chóir don tionscal aird a thabhairt uirthi.
3. Comhsheasmhacht faoi shruth íseal
Tá an sruth íseal mar a thugtar air i gcoibhneas leis an sruth a úsáideann sliseanna traidisiúnta laistigh agus lasmuigh. An cuar sliseanna IV a thaispeántar san fhigiúr thíos, oibríonn sliseanna traidisiúnta laistigh agus lasmuigh i limistéar oibre líneach, agus tá an sruth sách mór. Mar sin féin, ní mór do sceallóga LED le páirc bheag oibriú i limistéar oibre neamhlíneach gar don phointe 0, agus tá an sruth sách beag.
Sa limistéar oibre neamhlíneach, tá tionchar ag an sliseanna stiúir ar an tairseach aistrithe leathsheoltóra, agus tá an difríocht idir na sliseanna níos soiléire. Ag anailísiú scoiteachta gile agus tonnfhad do líon mór sliseanna, is furasta a fheiceáil go bhfuil discréideacht an limistéir oibre neamhlíne i bhfad níos mó ná an limistéar oibre líneach. Dúshlán bunúsach é seo ar thaobh na sliseanna faoi láthair.
Is é an bealach chun déileáil leis an bhfadhb seo ná an treo epitaxial a bharrfheabhsú ar dtús chun teorainn níos ísle an limistéir oibre líneach a laghdú; sa dara háit chun an speictreascópacht sliseanna a bharrfheabhsú chun idirdhealú a dhéanamh ar sceallóga le tréithe éagsúla.
4. Comhsheasmhacht toilleas seadánacha
Faoi láthair, níl aon choinníoll ar thaobh an sliseanna chun tréithe toilleas an sliseanna a thomhas go díreach. Níl an gaol idir tréithe toilleas agus míreanna tomhais traidisiúnta soiléir fós, agus iad siúd atá ag fanacht leis an tionscal achoimre a dhéanamh. Is é an treo optamaithe taobh sliseanna ar dtús ná an síneadh a choigeartú, agus is é an ceann eile an binning leictreach a mhionchoigeartú, ach tá an costas an-ard agus ní mholtar é.
5. Iontaofacht
Is féidir le paraiméadair éagsúla cur síos a dhéanamh ar iontaofacht taobh sliseanna sa phróiseas pacáistithe sliseanna agus ag dul in aois. Ach go ginearálta, is iad na fachtóirí a dhéanann difear d'iontaofacht an sliseanna tar éis é a shuiteáil ar an scáileán ná ESD agus IR go príomha.
Tagraíonn ESD do chumas fhrithstatach. De réir tuairiscí tionscail IC, baineann níos mó ná 50 faoin gcéad de na teipeanna sliseanna le ESD. Chun iontaofacht sliseanna a fheabhsú, ní mór cumais ESD a fheabhsú. Mar sin féin, faoi choinníoll an wafer epitaxial céanna agus an struchtúr sliseanna céanna, beidh an méid sliseanna níos lú mar thoradh dosheachanta ar lagú ar an gcumas ESD. Tá baint dhíreach aige seo le saintréithe dlús reatha agus toilleas sliseanna agus ní féidir cur ina aghaidh.
Tagraíonn IR do sceitheadh droim ar ais, de ghnáth déantar luach reatha droim ar ais na sliseanna a thomhas faoi voltas droim ar ais seasta. Léiríonn IR líon na lochtanna taobh istigh den sliseanna. Is mó an luach IR, is mó lochtanna taobh istigh den sliseanna.
Chun cumas ESD agus feidhmíocht IR a fheabhsú, ní mór níos mó optimizations a dhéanamh sa struchtúr epitaxial agus struchtúr sliseanna. I binning sliseanna, trí chaighdeáin dochta binning, is féidir sliseanna le cumas lag ESD agus feidhmíocht IR a dhíchur go héifeachtach, rud a fheabhsú iontaofacht na sliseanna tar éis é a shuiteáil ar an scáileán.
Ceathair, achoimre
Go hachomair, déanann an t-údar anailís ar an tsraith dúshlán atá roimh dheireadh na sliseanna stiúir le forbairt taispeántais stiúir le páirc bheag, agus tugann sé pleananna feabhsúcháin nó treoracha ceann ar cheann. Ba chóir a rá go bhfuil go leor spáis ann fós le leas iomlán a bhaint as sliseanna stiúir. Tá conas a fheabhsú fós ag fanacht leis an tionscal a n-intleacht a úsáid agus iarrachtaí leanúnacha a dhéanamh.
