Próiseas pacáistithe COB
San alt roimhe seo, labhair muid faoin modh táthú COB, agus ansin labhróidh muid faoin bpróiseas pacáistithe COB.
An chéad chéim: leathnaigh an criostail. Úsáidtear an meaisín leathnaithe chun an scannán sliseanna LED iomlán a sholáthraíonn an monaróir a leathnú go haonfhoirmeach, ionas go dtarraingítear óna chéile na sceallóga LED atá socraithe go docht agus atá ceangailte le dromchla an scannáin, rud a chabhródh leis an gcriostal dealga.
Céim 2: Greamachán. Cuir an fáinne criostail leathnaithe ar dhromchla an mheaisín ghreamaitheach áit ar scríobadh an ciseal greamaigh airgid, agus cuir an greamaigh airgid i bhfeidhm. Oiriúnach do sceallóga stiúir mórchóir. Úsáid dáileoir chun an méid cuí greamaigh airgid a bhreacadh ar chlár ciorcad priontáilte an PCB.
An tríú céim: Cuir an fáinne leathnú criostail ullmhaithe le greamaigh airgid isteach sa sealbhóir criostail dealga, agus ansin déanfaidh an t-oibreoir an sliseanna stiúir a tholladh ar chlár ciorcad priontáilte PCB le peann criostail faoin micreascóp.
Céim 4: Cuir an bord ciorcad priontáilte PCB pollta in oigheann timthriall teirmeach agus lig dó seasamh ag teocht tairiseach ar feadh tréimhse ama, agus fan go dtógfar an ghreamú airgid amach tar éis leigheas (ná fág é ar feadh i bhfad , ar shlí eile beidh an sciath sliseanna LED buí bácáilte, is é sin: Beidh ocsaídiú ina chúis le deacrachtaí maidir le nascáil). Má tá nascáil sliseanna LED ann, ní mór duit na céimeanna thuas a dhéanamh; mura bhfuil agat ach nascáil sliseanna IC, is féidir leat na céimeanna thuas a chealú.
An cúigiú céim: bata an sliseanna. Úsáid dáileoir chun méid iomchuí gliú dearg (nó gliú dubh) a chur ar an suíomh IC ar chlár ciorcad priontáilte PCB, agus ansin bain úsáid as feiste frithstatach (peann súchán folúis) chun an bás IC a chur i gceart ar an gliú dearg nó gliú dubh.
An séú céim: triomú. Cuir an bás glued in oigheann timthriall teirmeach, agus cuir é ar phláta téimh mór cothrom ag teocht tairiseach ar feadh tréimhse ama, rud a ligfidh dó soladú go nádúrtha (ar feadh i bhfad).
An seachtú céim: Ceangal (ie: sreangú). Úsáidtear an meaisín nascáil sreinge alúmanaim chun an sliseanna (bás LED nó sliseanna IC) a dhroicheadú leis an sreang alúmanaim ceap comhfhreagrach ar an gclár PCB, is é sin, tá an luaidhe istigh ar an COB táthaithe.
An t-ochtú céim: réamhthástáil. Úsáid uirlisí tástála speisialta (trealamh tástála difriúil do COB chun críocha éagsúla, is é an ceann is simplí soláthar cumhachta cobhsaithe ardchruinneas) chun COB a thástáil, agus roinnt bord neamhcháilithe a ath-dheisiú.
An naoú céim: dáileadh. Úsáid dáileoir chun méid iomchuí gliú AB a chur i bhfeidhm ar an bás LED atá faoi bhanna cheana féin. Déantar an IC a phacáistiú le vinil, agus ansin déantar é a phacáistiú de réir riachtanais an chustaiméara' s.
An deichiú céim: leigheas. Cuir an bord ciorcad priontáilte séalaithe PCB in oigheann timthriall teirmeach agus lig dó seasamh ag teocht tairiseach, agus is féidir amanna triomú éagsúla a shocrú de réir na riachtanas.
An t-aonú céim déag: iar-thástáil. Ansin déantar tástáil ar an gclár ciorcad priontáilte PCB atá pacáistithe cheana féin maidir le feidhmíocht leictreach ag baint úsáide as uirlis iniúchta speisialta chun idirdhealú a dhéanamh idir mhaith agus olc agus maith agus olc.
I gcomparáid le teicneolaíochtaí pacáistíochta eile, tá teicneolaíocht COB níos saoire (ach thart ar 1/3 den sliseanna céanna), níos spárálaí spáis, agus níos aibí. Mar sin féin, tá sé dodhéanta go mbeadh aon teicneolaíocht atá ag teacht chun cinn foirfe nuair a tháinig sí an chéad uair. Éileoidh teicneolaíocht COB meaisíní táthúcháin agus meaisíní pacáistíochta breise, uaireanta ní choimeádfaidh an luas suas, agus bíonn riachtanais socrúcháin PCB don chomhshaol níos déine agus níos dodhéanta. Míbhuntáistí cosúil le cothabháil.
Is féidir le leagan amach sliseanna ar bord (COB) boird áirithe feidhmíocht comharthaí IC a fheabhsú, toisc go bhfuil cuid mhór nó an pacáiste ar fad bainte acu anois, rud a chiallaíonn gur baineadh an chuid is mó nó gach ceann de na comhpháirteanna seadánacha. Mar sin féin, leis na teicneolaíochtaí seo, d’fhéadfadh go mbeadh roinnt fadhbanna feidhmíochta ann freisin. Sna dearaí seo go léir, mar gheall ar an sliseanna fráma luaidhe nó lógó BGA, b’fhéidir nach bhfuil an tsubstráit ceangailte go maith le VCC nó leis an talamh. I measc na bhfadhbanna féideartha tá saincheisteanna comhéifeacht leathnú teirmeach (CTE) agus droch-naisc tsubstráit.
