Is próiseas lárnach é ceo (scannán ar ghloine), mar an phríomhtheicneolaíocht phróisis do mhodúl TFT-LCD, a chinneann iontaofacht agus feidhmíocht leictreach táirgí Modúl Leachtacha Crystal (LCM). Baineann an próiseas seo úsáid as teicneolaíocht beacht phreasa te chun naisc seoltaí anisotrópacha a bhaint amach idir boird chiorcaid chlóite solúbtha (FPCanna) agus foshraitheanna gloine. Bíonn tionchar díreach ag cáilíocht an phróisis ar chobhsaíocht tarchuir comhartha, ar neart meicniúil, agus ar shaol táirge an mhodúil taispeána.
Prionsabal an Phróisis agus an Córas Sreafa:
Tá an próiseas ceo bunaithe ar airíonna uathúla seoltaí scannán seoltaí anisotropic (ACF) chun struchtúir idirnasctha tríthoiseacha a thógáil. Cuimsíonn an slabhra próisis iomlán seacht bpríomh -nasc:
Réamhchóiriú foshraithe
Ag baint úsáide as teicneolaíocht glantacháin plasma chun dromchla na bhfoshraitheanna gloine a ghníomhachtú, laghdaítear an uillinn teagmhála go dtí faoi bhun 5 chéim trí urscaoileadh glow minicíochta raidió, ag cinntiú go sroicheann dromchla an tsubstráit stát glan glan le luach dyne de 72mn/m, agus ag bunú coinníollacha comhéadan idéalach le haghaidh nasctha ACF ina dhiaidh sin.
Gléasadh beachtais ACF
Tá an scannán greamaitheach ACF lannaithe ar an limistéar teirminéil gloine le cruinneas suite ± 2 0 μ m ag baint úsáide as trealamh iatáin ardchruinnithe. Déantar tiús an scannáin ghreamaitheacha a rialú laistigh de raon {{20-35 μ m, agus úsáidtear próiseas réamh -leigheas chun fórsa greamaitheach sealadach 0. 5-1. 5 N/mm a choinneáil.
Córas Ailínithe FPC
Ag baint úsáide as ardán micrea -ghluaisne treoraithe fís mheaisín chun ailíniú fo -micron a bhaint amach idir méara óir FPC agus leictreoidí gloine, úsáidtear dé -chóras braite orthogonal CCD chun cruinneas ailínithe x/y a chinntiú go bhfuil sé níos lú ná nó cothrom le ± 3 μ m agus θ diall uillinne na n -uillinn<0.05 °.
Próiseas nasctha te brú
Baineann an croíphróiseas úsáid as ceann teasa cuisle chun brú a chur ar phreasú grádáin ilchéime laistigh de raon teochta na céime 180-220. Is iad na paraiméadair phróisis tipiciúla ná: an chéad chéim de {5-10 N/mm ² Ceadaíonn réamhphreasú ACF sreabhadh agus líonadh, agus an dara céim de 15-25 N/mm ² Baineann an Príomh-Phreasú amach ilroinnt na gcáithníní seoltaí chun seoltacht z-ais a fhoirmiú, le ham brúite iomlán á rialú ag {{{{} soicind.
Córas braite ar líne
Úsáidtear íomháú teirmeach infridhearg comhtháite chun monatóireacht a dhéanamh ar dháileadh an réimse teochta nasctha, agus modh sioncronach ceithre shreang ar thástáil friotaíochta (spriocluach<0.5 Ω) is performed. The AOI system detects terminal offset (tolerance ± 15 μ m) and ACF overflow (<50 μ m).
Próiseas treisithe struchtúraigh
Bain úsáid as roisín eapocsa UV atá leigheas ar ais le haghaidh treisithe ar ais, le modulus á rialú laistigh de raon 3-5 GPA agus ráta crapadh curing<0.2%, forming a stress buffer layer with a thickness of 0.3-0.5mm.
Fíorú iontaofachta
Déan tástáil ardteochta agus taise ard ag 85 céim /85% RH ar feadh 1000 uair an chloig, le 500 timthriall tionchair ag -40 ~ 85 céim chun ráta athraithe friotaíochta teagmhála níos lú ná 10% a chinntiú.
Pointí Nuálaíochta Teicneolaíochta:
Comhtháthaíonn an próiseas ceo nua -aimseartha ardteicneolaíocht pacáistiú micrea -leictreach agus teicneolaíocht déantúsaíochta meicniúil beacht. Trí chóras ailínithe le cúnamh léasair a thabhairt isteach, feabhsaítear an cruinneas suímh go ± 1.5 μ m. Laghdaíonn úsáid cáithníní airgid nana chun ACF a athrú an friotaíocht ar 4 0%. Is féidir leis an gcóras rialaithe próisis Chliste rialú luaineachta teochta ± {0. 5 chúiteamh brú agus brú fíor-ama de 0.1N a bhaint amach, rud a fheabhsaíonn cobhsaíocht an phróisis go suntasach.
